白刚玉抛光和研磨的化学变化

 

    对于白刚玉抛光，它符合化学作用说法和纯切削说法两者的综合作用，其中以化学作用为主要影响，其它像白刚玉磨粒的切削、温升的变化等，则促进了化学作用的加剧，起着辅助作用。

 

    白刚玉抛光是活性物质如氧、硫、硬脂酸等的化学作用出现化学变化的过程。当工件表面活性物质在化学作用下，很快就形成了一层化合物薄膜，这层薄膜具有化学保护作用，表面薄膜一旦生成，很难再深化，但能被白刚玉磨料除掉，这给抛光加工创造了很好的条件。
 

 

    因此，白刚玉抛光过程是被抛光表面高凸部位形成的化合物薄膜不断被除掉又很快形成的过程。并认为被抛光表面没有收到收到任何切削破坏作用。

 

    按理论来说，被白刚玉抛光的工件表面粗糙不平度峰值，应相当于薄膜的厚度。但这与实际不符，因氧化膜厚度为14，形成的化合物薄膜约为20-70，而被抛光表面的粗糙不平度峰值则大大超过它。

 

    另外，通过限位分析表面，经抛光或研磨不仅是磨料去除化合薄膜的不断形成的过程，并且对表面层有切削作用，而化学作用则加速了白刚玉抛光和研磨过程。显然，纯化学作用作用也不全面。

 

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